芯片封装设备系统_芯片封装设计工程师
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英诺激光发布面向先进封装的超精密钻孔设备南方财经1月9日电,日前,英诺激光发布了面向先进封装的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统,可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。ABF载板主要用于集成电路(IC)的封装,特别是在高性能计算芯片如CPU、GPU、FP小发猫。
一、芯片封装设备系统有哪些
二、芯片封装设备系统包括
华为公司申请芯片封装结构和电子设备专利,该专利技术能提供一种...金融界2024年4月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和电子设备“公开号CN117855176A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例公开了芯片封装结构和电子设备,主要目的在于提供一种可以独立提供完整的计算系统功能芯片封等会说。
三、芯片封装设备系统包括哪些
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四、芯片封装机器
汤诚科技取得一种芯片封装设备专利金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市汤诚科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装设备”的专利,授权公告号CN 118558542 B,申请日期为2024年8月。
五、芯片封装技术
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六、芯片封装操作工
江苏华芯智造取得芯片封装用自动封装设备专利金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,江苏华芯智造半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装用自动封装设备”的专利,授权公告号CN 118248609 B,申请日期为2024年5月。
七、芯片封装机台
八、芯片封装作业流程
江苏吉芯微电子取得一种二极管芯片封装设备专利,可使封装后的二极...金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏吉芯微电子科技有限公司取得一项名为“一种二极管芯片封装设备”的专利,授权公告号CN 221861627 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本申请提供一种二极管芯片封装设备,涉及二极管加工技术领域,该二极管芯片封装说完了。
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湖北芯连达技术取得一种集成电路芯片封装辅助设备专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,湖北芯连达技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片封装辅助设备”的专利,授权公告号CN 118522685 B,申请日期为2024年5月。
铼芯半导体取得芯片盖板封装设备及其封装工艺专利金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,铼芯半导体科技(浙江)有限公司取得一项名为“芯片盖板封装设备及其封装工艺”的专利,授权公告号CN 118824923 B,申请日期为2024年9月。
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铼芯半导体申请芯片盖板封装设备及其封装工艺专利,降低芯片擦伤风险金融界2024 年10 月29 日消息,国家知识产权局信息显示,铼芯半导体科技(浙江)有限公司申请一项名为“芯片盖板封装设备及其封装工艺”的专利,公开号CN 118824923 A,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示,本发明属于半导体生产设备技术领域,具体涉及一种芯片盖板封装设备及后面会介绍。
协丰万佳取得具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备专利金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,协丰万佳科技(深圳)有限公司取得一项名为“一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备”的专利,授权公告号CN 112802779 B,申请日期为2021年2月。
劲拓股份:芯片封装热处理设备可应用于扇出型封装领域,将深化合作...金融界5月15日消息,有投资者在互动平台向劲拓股份提问:公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP?半导体设备去年营收低于预期,目前市场情况怎么样?谢谢。公司回答表示:公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的等我继续说。
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