芯片封装设备源头厂家

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英诺激光发布面向先进封装的超精密钻孔设备南方财经1月9日电,日前,英诺激光发布了面向先进封装的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统,可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。ABF载板主要用于集成电路(IC)的封装,特别是在高性能计算芯片如CPU、GPU、FP小发猫。

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汤诚科技取得一种芯片封装设备专利金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市汤诚科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装设备”的专利,授权公告号CN 118558542 B,申请日期为2024年8月。

江苏吉芯微电子取得一种二极管芯片封装设备专利,可使封装后的二极...金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏吉芯微电子科技有限公司取得一项名为“一种二极管芯片封装设备”的专利,授权公告号CN 221861627 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本申请提供一种二极管芯片封装设备,涉及二极管加工技术领域,该二极管芯片封装后面会介绍。

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江苏华芯智造取得芯片封装用自动封装设备专利金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,江苏华芯智造半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装用自动封装设备”的专利,授权公告号CN 118248609 B,申请日期为2024年5月。

湖北芯连达技术取得一种集成电路芯片封装辅助设备专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,湖北芯连达技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片封装辅助设备”的专利,授权公告号CN 118522685 B,申请日期为2024年5月。

铼芯半导体申请芯片盖板封装设备及其封装工艺专利,降低芯片擦伤风险金融界2024 年10 月29 日消息,国家知识产权局信息显示,铼芯半导体科技(浙江)有限公司申请一项名为“芯片盖板封装设备及其封装工艺”的专利,公开号CN 118824923 A,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示,本发明属于半导体生产设备技术领域,具体涉及一种芯片盖板封装设备及还有呢?

铼芯半导体取得芯片盖板封装设备及其封装工艺专利金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,铼芯半导体科技(浙江)有限公司取得一项名为“芯片盖板封装设备及其封装工艺”的专利,授权公告号CN 118824923 B,申请日期为2024年9月。

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协丰万佳取得具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备专利金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,协丰万佳科技(深圳)有限公司取得一项名为“一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备”的专利,授权公告号CN 112802779 B,申请日期为2021年2月。

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鑫祥微电子申请用于免焊线芯片封装的涂胶设备以及涂胶方法专利,...金融界2024 年11 月21 日消息,国家知识产权局信息显示,鑫祥微电子(南通)有限公司申请一项名为“一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备以及涂胶方法”的专利,公开号CN 118976650 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备以及涂小发猫。

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鑫祥微电子申请用于免焊线芯片封装的涂胶设备专利,能够将晶片刻...金融界2024 年10 月9 日消息,国家知识产权局信息显示,鑫祥微电子(南通)有限公司申请一项名为“一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备”的专利,公开号CN 118748167 A,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种用于免焊线芯片封装的涂胶好了吧!

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