芯片封装设备与光刻机
...口控制与管理设备的研发、生产和销售,暂无光刻机存储芯片先进封装...金融界6月18日消息,有投资者在互动平台向百胜智能提问:公司有没有光刻机存储芯片先进封装等相关业务。公司回答表示:公司主要从事出入口控制与管理设备的研发、生产和销售,并提供出入口控制与管理整体解决方案,暂无问题所述的相关业务。本文源自金融界AI电报
帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示...2.帝尔激光能生产这种能代替传统光刻机的高精度激光设备吗?谢谢回复。公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域还有呢?
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...是集成电路领域的Fabless设计公司,不需采购和直接运营光刻机设备金融界4月16日消息,有投资者在互动平台向国芯科技提问:请问:贵公司需要阿斯麦尔维护的光刻机有几台?公司回答表示:公司是集成电路领域的Fabless设计公司,芯片生产和封装测试委托外部厂商进行。公司自身不需采购和直接运营光刻机设备。本文源自金融界AI电报
崇达技术:公司不涉及玻璃通孔设备业务金融界6月5日消息,有投资者在互动平台向崇达技术提问:TGV设备作为玻璃基板芯片封装领域的“光刻机”,请问贵司目前有投入或研发TGV相关的技术和应用吗?公司回答表示:公司不涉及玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)设备业务。本文源自金融界AI电报
尼康官宣其首款后端工艺用光刻机:1μm 分辨率,2026 财年发售尼康本月22 日宣布该公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、“兼具高分辨率及高生产性能”的1.0 微米(即1000 纳米)分辨率数字光刻机,该设备预计在尼康2026 财年(IT之家注:截至2026 年3 月31 日)内发售。▲ 设备概念图尼康表示,随着数据中心AI 芯片用量的不断提升,小发猫。
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A股继续呈现震荡调整,超3000股上涨!主力资金流出118.5亿,半导体...通信设备等行业呈现活跃,有色、通用机械、酒店餐饮、旅游、广告包装、传媒娱乐、矿物制品、电器仪表、环保、电气设备、房地产、酿酒等行业呈现回调;题材板块方面,光刻机、EDA概念、存储芯片、MCU芯片、汽车芯片、先进封装、华为海思、PEEK材料、芯片、第三代半导体、..
外媒: 三星彻底“赌输”了一枚完整的芯片需要经过设计、生产、封装测试三大环节,其中以生产环节最为复杂,其工艺、设备要求极高。比如光刻机就是芯片生产的核心设备,大规模量产生产7nm工艺以下的芯片,厂商必须使用EUV光刻机。当然了,EUV光刻机只是其中的因素之一。如果你的工艺不到位,那么你拥说完了。
行业风口丨半导体板块大涨超5%,多家设备龙头业绩报喜,行业是能否出...光刻机、光刻胶、存储芯片、先进封装等相关概念涨幅居前。图源:同花顺iFinD)主力资金方面,半导体板块早盘获主力资金净流入超20亿元。.. 近日多个半导体设备龙头披露2023年业绩快报,好于市场预期,有效提振了板块情绪,其中此外,有机构发布最新数据显示,2023年第四季度电子产说完了。
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华泰证券:半导体市场规模如何达到1万亿美金?华泰证券发布研究报告称,上周英伟达破2万亿以后,全球半导体市场如何达到1万亿美元成为热门话题。该行认为,HPC是主要增量,到2030,AI芯片可能会是一颗拥有1万亿晶体管(10x)采用1nm工艺的芯片。在实现1nm芯片的路上,会带动EUV光刻机,先进封装设备在内产业链的发展。本文源后面会介绍。
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