芯片封装设计工程师_芯片封装设计工程师前景
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越南的目标是到2050年芯片产业年收入超过1000亿美元到2030年芯片行业的年收入预计将达到约250亿美元,到2040年达到约500亿美元。在2024-2030年期间,越南的目标是拥有至少100家芯片设计公司、一家小型半导体制造厂、10家芯片封装和测试工厂以及5万多名工程师。到2050年目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导等我继续说。
马来西亚寻求成为全球芯片中心,目标吸引近1070亿美元投资马来西亚总理安瓦尔5月28日宣布扶持半导体产业战略,目标是在芯片设计、先进封装和制造设备等领域吸引至少5000亿林吉特投资。马来西亚政府计划为此划拨至少53亿美元财政支持。根据该战略,马来西亚要培训并提高6万名本地高技术工程师的技能,从而使该国成为全球半导体行业后面会介绍。
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MEMS智能传感器芯片研发商奥松电子完成7亿元D轮融资拥有一支超200名工程师组成的专职研发团队,包含近30人的海归博士及硕士研究生团队,设置芯片、材料、封装、校准、应用等多个事业部。奥松电子是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链(简称IDM)企业,面向全国提供全方位服务的好了吧!
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