芯片封装测试公司_芯片封装测试公司解析-上海墨悉特网络科技有限公司

精智达:公司已向客户提供半导体成品测试设备样机进行验证南方财经1月6日电，精智达公告，公司已向客户提供半导体成品测试(Final Test,简称“FT”)设备(简称“该产品”“FT测试机”)样机进行验证。FT测试机主要应用于芯片完成封装后，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。

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协昌科技:公司功率芯片封装测试项目尚处于建设期金融界12月3日消息，有投资者在互动平台向协昌科技提问：公司的芯片封测包括手机电子通讯，二级客户有供应给华为，说明公司的技术完善已经走在前列，可喜可贺！公司回答表示：公司功率芯片封装测试项目为公司募投项目的建设内容之一，目前尚处于建设期。

...(300042.SZ):关停合资公司韶关朗正其主要从事存储芯片封装测试业务智通财经APP讯，朗科科技(300042.SZ)公告，2022年12月，公司与正源芯半导体(深圳)有限公司(“正源芯”)设立合资公司韶关朗正数据半导体有限公司(“韶关朗正”),合作建设存储芯片封装测试工厂。2023年9月，正源芯将其持有的韶关朗正45%股权全部转让给韶关市创芯源科技有限公司好了吧！

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...希望与紫光展锐展开合作,正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线有投资者在互动平台向紫光国微提问：请教一下贵公司在芯片技术上是否可以共享紫光展锐的部分技术？贵公司是否有集成电路的生产线？生产哪种类型的生产线？公司回答表示：公司希望有机会与紫光展锐就相关业务展开合作。目前，公司正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线。

...公司上海共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片封装测试业务金融界12月6日消息，有投资者在互动平台向共进股份提问：公司在汽车电子芯片封测方面的规划是什么？公司回答表示：公司参股公司上海共进微电子主要专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的封装测试业务。

精智达(688627.SH):已向客户提供半导体成品测试设备样机进行验证智通财经APP讯，精智达(688627.SH)发布公告，公司半导体成品测试(Final Test,以下简称“FT”)设备研发和生产取得重大成果。FT测试机主要应用于芯片完成封装后，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。该产品已完成公司内部测试，测试结果均达到设计要求。截至公告日，公司已小发猫。

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首钢建设中标包头芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房EPC总承包...据首钢新闻中心消息，首钢建设近日中标包头芯动电子科技有限公司“芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房”EPC总承包建设项目，合同金额3.6亿元。该项目位于内蒙古包头市金属深加工园区，总建筑面积为7.4万平方米，预计建设周期为730天。

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锐杰微申请一种便于使用的芯片封装测试装置及方法专利,操作便捷金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，锐杰微科技(郑州)有限公司申请一项名为“一种便于使用的芯片封装测试装置及方法”的专利，公开号CN 119043956 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种便于使用的芯片封装测试装置及方法，涉及芯片封装检小发猫。

...芯片封装用胶板块系列产品已在H公司、中兴、小米、汇川等处测试...请问公司和哪些芯片厂家有合作呢？公司回答表示：公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶(edgebond)、芯片底部填充胶(underfill)、SIP屏蔽银浆等，相关产品已经在H公司、中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。本文源自金融界A小发猫。

景嘉微:新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,正在测试中金融界12月13日消息，有投资者在互动平台向景嘉微提问：请问贵公司的JM11系列芯片的性能是否媲美英伟达的3060显卡？公司回答表示：目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，正在测试中，具体情况请以公司公告为准。

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