芯片封装测试公司解析

精智达:公司已向客户提供半导体成品测试设备样机进行验证南方财经1月6日电,精智达公告,公司已向客户提供半导体成品测试(Final Test,简称“FT”)设备(简称“该产品”“FT测试机”)样机进行验证。FT测试机主要应用于芯片完成封装后,对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。

协昌科技:公司功率芯片封装测试项目尚处于建设期金融界12月3日消息,有投资者在互动平台向协昌科技提问:公司的芯片封测包括手机电子通讯,二级客户有供应给华为,说明公司的技术完善已经走在前列,可喜可贺!公司回答表示:公司功率芯片封装测试项目为公司募投项目的建设内容之一,目前尚处于建设期。

...(300042.SZ):关停合资公司韶关朗正 其主要从事存储芯片封装测试业务智通财经APP讯,朗科科技(300042.SZ)公告,2022年12月,公司与正源芯半导体(深圳)有限公司(“正源芯”)设立合资公司韶关朗正数据半导体有限公司(“韶关朗正”),合作建设存储芯片封装测试工厂。2023年9月,正源芯将其持有的韶关朗正45%股权全部转让给韶关市创芯源科技有限公司后面会介绍。

...希望与紫光展锐展开合作,正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线有投资者在互动平台向紫光国微提问:请教一下贵公司在芯片技术上是否可以共享紫光展锐的部分技术?贵公司是否有集成电路的生产线?生产哪种类型的生产线?公司回答表示:公司希望有机会与紫光展锐就相关业务展开合作。目前,公司正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线。

...公司上海共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片封装测试业务金融界12月6日消息,有投资者在互动平台向共进股份提问:公司在汽车电子芯片封测方面的规划是什么?公司回答表示:公司参股公司上海共进微电子主要专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的封装测试业务。

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出资3720万美元、占股40%,富士康在印度成立合资芯片封装测试公司富士康近日发布公告,表示印度企业集团HCL 合作,成立新的合资企业,在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资3720 万美元(IT之家备注:当前约2.68 亿元人民币),在新合资企业中占股40%,这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印度子公司Mega Developmen还有呢?

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出资3720万美元、占股40%,富士康在印度成立芯片封装测试公司IT之家1 月18 日消息,富士康近日发布公告,表示印度企业集团HCL 合作,成立新的合资企业,在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资3720 万美元(IT之家备注:当前约2.68 亿元人民币),在新合资企业中占股40%,这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印度子公好了吧!

联赢激光:子公司江苏联赢半导体产品适用于第四代半导体,主要布局...子公司江苏联赢半导体公司所研发半导体切片产品,主要用于第四代半导体还是第几代?这个公司关于半导体领域的布局是怎么计划的?公司回答表示:公司子公司江苏联赢半导体公司的半导体贴片产品适用于不同系列产品,可用于第四代半导体,在半导体领域主要布局芯片封装、测试及激说完了。

...全资子公司盛美芯具备部分核心车规级芯片的自主设计、封装测试能力有投资者在互动平台向华培动力提问:公司批量生产的MEMS压力传感器、速度位置传感器等产品精准提供车规级的核心敏感芯片是否有应用在军工上?为啥称呼为敏感芯片?公司回答表示:通过设立全资子公司盛美芯,公司具备了部分核心车规级芯片的自主设计、封装测试的能力,团队具小发猫。

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精智达(688627.SH):已向客户提供半导体成品测试设备样机进行验证智通财经APP讯,精智达(688627.SH)发布公告,公司半导体成品测试(Final Test,以下简称“FT”)设备研发和生产取得重大成果。FT测试机主要应用于芯片完成封装后,对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。该产品已完成公司内部测试,测试结果均达到设计要求。截至公告日,公司已等会说。

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