芯片封装测试厂家_芯片封装测试厂家排名
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...希望与紫光展锐展开合作,正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线有投资者在互动平台向紫光国微提问:请教一下贵公司在芯片技术上是否可以共享紫光展锐的部分技术?贵公司是否有集成电路的生产线?生产哪种类型的生产线?公司回答表示:公司希望有机会与紫光展锐就相关业务展开合作。目前,公司正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线。
协昌科技:公司功率芯片封装测试项目尚处于建设期金融界12月3日消息,有投资者在互动平台向协昌科技提问:公司的芯片封测包括手机电子通讯,二级客户有供应给华为,说明公司的技术完善已经走在前列,可喜可贺!公司回答表示:公司功率芯片封装测试项目为公司募投项目的建设内容之一,目前尚处于建设期。
锐杰微申请一种便于使用的芯片封装测试装置及方法专利,操作便捷金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,锐杰微科技(郑州)有限公司申请一项名为“一种便于使用的芯片封装测试装置及方法”的专利,公开号CN 119043956 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种便于使用的芯片封装测试装置及方法,涉及芯片封装检是什么。
...(300042.SZ):关停合资公司韶关朗正 其主要从事存储芯片封装测试业务智通财经APP讯,朗科科技(300042.SZ)公告,2022年12月,公司与正源芯半导体(深圳)有限公司(“正源芯”)设立合资公司韶关朗正数据半导体有限公司(“韶关朗正”),合作建设存储芯片封装测试工厂。2023年9月,正源芯将其持有的韶关朗正45%股权全部转让给韶关市创芯源科技有限公司是什么。
富士康携手HCL在印度投建芯片封装和测试合资企业观点网讯:鸿海集团( 富士康)1月17日发布公告,宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。据公告透露,鸿海的印度子公司将向新合资企业投资3720万美元,以获得40%的股份。此前2023年7月,鸿海决定退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元的芯片合资是什么。
...公司上海共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片封装测试业务金融界12月6日消息,有投资者在互动平台向共进股份提问:公司在汽车电子芯片封测方面的规划是什么?公司回答表示:公司参股公司上海共进微电子主要专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的封装测试业务。
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景嘉微:新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,正在测试中金融界12月13日消息,有投资者在互动平台向景嘉微提问:请问贵公司的JM11系列芯片的性能是否媲美英伟达的3060显卡?公司回答表示:目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,正在测试中,具体情况请以公司公告为准。
...半导体产品适用于第四代半导体,主要布局芯片封装、测试及激光加工子公司江苏联赢半导体公司所研发半导体切片产品,主要用于第四代半导体还是第几代?这个公司关于半导体领域的布局是怎么计划的?公司回答表示:公司子公司江苏联赢半导体公司的半导体贴片产品适用于不同系列产品,可用于第四代半导体,在半导体领域主要布局芯片封装、测试及激还有呢?
出资3720万美元、占股40%,富士康在印度成立合资芯片封装测试公司富士康近日发布公告,表示印度企业集团HCL 合作,成立新的合资企业,在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资3720 万美元(IT之家备注:当前约2.68 亿元人民币),在新合资企业中占股40%,这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印度子公司Mega Developmen是什么。
出资3720万美元、占股40%,富士康在印度成立芯片封装测试公司IT之家1 月18 日消息,富士康近日发布公告,表示印度企业集团HCL 合作,成立新的合资企业,在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资3720 万美元(IT之家备注:当前约2.68 亿元人民币),在新合资企业中占股40%,这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印度子公等我继续说。
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