芯片封装厂需要投资多少

兴森科技:IC封装基板目标客户包括芯片设计公司和封装厂商金融界1月6日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:请问长江存储和合肥长鑫与公司有合作吗?公司回答表示:芯片设计公司和封装厂商都是公司IC封装基板的目标客户。具体客户信息因保密协议约定不便披露。

SK海力士回应投资约40亿美元在美建芯片封装厂:尚未决定观点网讯:3月27日,SK海力士针对媒体报道其拟在美国投资建设芯片封装厂一事发表声明,表示公司正在审查该计划,但尚未做出最终决定。据此前报道,消息人士透露,SK海力士计划投资约40亿美元,在美国印第安纳州西拉斐特建立一座先进芯片封装厂,预计于2028年投产。

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SK海力士将投资40亿美元在印第安纳州建设芯片封装厂钛媒体App 3月26日消息,SK海力士将投资40亿美元在印第安纳州建设芯片封装厂。

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SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”:尚未决定IT之家3 月27 日消息,《华尔街日报》昨日称,SK 海力士计划投资约40 亿美元(IT之家备注:当前约289.2 亿元人民币)在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,并计划于2028 年投产。对此,SK 海力士在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划,但尚未作说完了。

兴森科技:IC封装基板半导体测试板为关键原材料,国内外主流芯片设计...金融界7月24日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:目前FCBGA封装产线还在进行客户的验证打样过程中,国外PCB产能向国内转移已经是什么。 并不涉及封装业务,现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率,国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。本文源自金融界是什么。

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印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划 预计百日内开建其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。具体而言,塔塔集团将与力积电合作,在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂,投资规模9100亿卢比;塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂;印度企业集团Murugappa旗下CG小发猫。

SK海力士:今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示,预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。郭鲁正另外就“SK海力士拟投资约40亿美元,在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂”的媒体报道回应称,工厂最终选址仍在慎重研后面会介绍。

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全球“造芯竞赛”白热化?印度政府批准152亿美元建厂投资计划在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂,投资规模9100亿卢比;塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂。此外,印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作,在古吉拉特邦建设规模76等会说。

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兴森科技:未与博通公司合作,正在积极拓展IC封装基板客户金融界12月19日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!请问贵司是否给博通送样?谢谢!公司回答表示:公司目前未与博通公司合作。芯片设计公司和封装厂商都是公司IC封装基板的目标客户,公司正积极进行客户拓展工作,为后续量产做好准备。

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