芯片是怎么刻出来的

利扬芯片申请晶圆定位与刻号识别机专利,专利技术能提高检测精确度金融界2024年3月13日消息,据国家知识产权局公告,广东利扬芯片测试股份有限公司申请一项名为“晶圆定位与刻号识别机“公开号CN117690830A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种晶圆定位与刻号识别机,其具有可适应不同尺寸大小的晶圆和有助于提高检测等会说。

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苏州极光核申请光调制芯片及可调谐激光器专利,基于电光效应和...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,苏州极刻光核科技有限公司申请一项名为“光调制芯片及可调谐激光器”的专利,公开号CN 118920267 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本公开提供一种光调制芯片及可调谐激光器,包括电光型相位调制模块,构造为基于电光好了吧!

极刻光核公布A++轮融资,投资方为蓝驰创投、禾创致远等苏州极刻光核科技有限公司公布A++轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括蓝驰创投,禾创致远,观新生元创投,鼎心资本,云晖资本,熙灏资本,兰璞资本。苏州极刻光核科技有限公司的历史融资如下:极刻光核科技是一家光电元器件研发商,拥有全球领先的微纳加工与芯片研发能力,致力于等我继续说。

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