芯片是怎么刻出多层的
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电子堆叠新技术造出多层芯片美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队成功制造出了多层芯片,其中高质量半导体材料层交替生长,直接叠加在一起。
一、芯片是怎么刻出多层的呢
二、芯片是怎么做出来
通富通科取得倒装芯片及多层堆叠芯片封装结构专利,提高芯片的可靠性金融界2024年10月17日消息,国家知识产权局信息显示,通富通科(南通)微电子有限公司取得一项名为“一种倒装芯片及多层堆叠芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 221841838 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本公开实施例提供一种倒装芯片及多层堆叠芯片封装结构,该倒装小发猫。
三、芯片怎么做到多层
四、芯片是怎么做成的
╯﹏╰
正邦电子取得多层保护结构及晶闸管芯片专利,多重保护可以提高性能...金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江正邦电子股份有限公司取得一项名为“一种多层保护结构及晶闸管芯片“授权公告号CN221079994U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶闸管芯片技术领域的一种多层保护结构及晶闸管芯片,包括门极,门极后面会介绍。
五、芯片是怎么加工的
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