芯片封装技术的发展历程
三星芯片封装专家离职:曾在台积电工作近二十年于两年前转投三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁一职，近期宣布离职。Jing-Cheng Lin自1999年起在台积电深耕至2017年，积累了深厚的行业底蕴。2022年，他选择加入三星，专注于芯片封装技术的革新与发展，这一决定正值三星加大对先进封装技术投资力度之际，希望构建一小发猫。
易天股份:重点关注AI语音芯片及续航技术金融界1月2日消息，有投资者在互动平台向易天股份提问：近期，多家公司即将推出AI眼镜，请问公司在AI眼镜上有何布局？和哪些公司有合作？公司回答表示：公司重点关注与AI 眼镜相关的AI 语音芯片及电池续航的后续发展，并在相关封装类设备方面积极做好技术储备。公司持续关注所处行好了吧！
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消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 助力芯片突破性能瓶颈玻璃基板芯片封装技术助力芯片突破性能瓶颈】财联社3月30日电，据Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。
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晶方科技:封装产品包括影像传感芯片等,应用领域随智能化发展趋势...有投资者在互动平台向晶方科技提问：请问贵公司在新兴领域比如低空飞行，AI眼镜，智能机器人等方面有何涉猎？公司回答表示：公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，随着眼镜、汽车、机器人等终端应用的智能化发展趋势，相关产品的应用等会说。
美股异动 | 传公司拿下高通芯片先进封装大单 联电(UMC.US)涨逾3%周三，联电(UMC.US)涨逾3%,报6.74美元。据媒体报道，联电夺得高通高性能计算(HPC)产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。联电未对单一客户做出回应，但强调先进封装是公司重点发展的方向，并会与智原、硅统等子公司及存储供应伙后面会介绍。
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航天发展:公司不涉及芯片封装业务同花顺(300033)金融研究中心02月01日讯，有投资者向航天发展(000547)(000547)提问， 董秘你好：公司有芯片封装产线没，是否对外开放？公司回答表示，投资者您好！公司不涉及上述业务。感谢您的关注。免责申明：内容来源于网络，若侵犯了您的权益，请及时发送邮件通知作者进行删除。合还有呢？
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关键方向之一 苹果探索玻璃基板芯片封装技术并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。华金证券还有呢？ GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。建议关注率先布局玻璃基板相关技术厂商。本文源自金融还有呢？
消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术,助力芯片突破性能瓶颈3月30日消息，据Digitimes援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。
...的芯片封装材料可用于高带宽存储器封装,将对国内相关行业的发展...带宽存储(HBM),请问公司是否关注到相关机会并跟踪？公司回答表示：公司的芯片封装材料可用于HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)封装，下游直接用户是EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)厂家。公司将对国内相关行业的发展保持关注和跟进。本文源自金融界AI电报
阳谷华泰:聚酰亚胺材料可满足现代电子封装中芯片的高频稳定等要求金融界12月18日消息，有投资者在互动平台向阳谷华泰提问：你好！随着人工智能的不断发展，对高算力高运算的芯片需求越来越多，贵公司并购的波米科技光刻胶是否可应用到人工智能高算力方面芯片？公司回答表示：聚酰亚胺材料可以满足现代电子封装中芯片高耐热性、高力学性能、高绝等会说。
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