芯片是不是纳米越小越厉害

璞泰来:纳米氧化铝用于HBM芯片封装胶填料比如:公司纳米氧化铝业务开发出了低α放射球形氧化铝,可用于HBM芯片封装胶填料,目前已制备出杂量元素含量符合要求的的氧化铝粉体,即将进入球形化加工阶段。未来,公司仍将继续坚持在基于公司现有材料和设备业务的基础上,继续拓展新产品和新工艺的应用领域,持续创新发展,提说完了。

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2纳米芯片能否杀出日本黑马?新兴公司Rapidus将于4月试验生产财联社1月9日讯(编辑马兰)2025年对于先进芯片制程产业来说十分关键,台积电、三星和日本新兴公司Rapidus都计划在今年开始试产2纳米芯片。谁能证明自己在该制程的领先性,谁就能在接下来的竞赛里掌握主动权。据日本媒体报道,Rapidus计划今年4月开始试生产2纳米芯片,并最早等我继续说。

台积电2纳米芯片初始产能将花落谁家?据传苹果有望最先采用苹果有望成为第一家采用台积电2纳米工艺芯片的公司。海外一份科技类媒体最先对此做出了报道。据知情人士对媒体透露,苹果“被广泛认为是第一个使用这一工艺的客户”。按照现有进度,台积电预计将于2025年下半年开始生产2纳米芯片。纳米数字越小代表了越先进的制造工艺,可小发猫。

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