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璞泰来:纳米氧化铝用于HBM芯片封装胶填料比如：公司纳米氧化铝业务开发出了低α放射球形氧化铝，可用于HBM芯片封装胶填料，目前已制备出杂量元素含量符合要求的的氧化铝粉体，即将进入球形化加工阶段。未来，公司仍将继续坚持在基于公司现有材料和设备业务的基础上，继续拓展新产品和新工艺的应用领域，持续创新发展，提等会说。

芯动联科:MEMS惯性芯片产品处于国际先进水平金融界1月10日消息，有投资者在互动平台向芯动联科提问：请问公司目前设计的传感器类芯片为多少纳米级别？是否在全球具有领先地位？公司回答表示：公司传感器芯片产品一般包含一颗MEMS芯片和一颗ASIC芯片。MEMS芯片内部为微机械结构，主要难度和核心技术体现在正交误差补好了吧！

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可制造5nm芯片!佳能:纳米压印设备最快今年交付采用纳米压印技术的佳能光刻设备FPA-1200NZ2C目标今年或明年出货。去年10月中旬，佳能公司宣布推出基于纳米压印的FPA-1200NZ2C,佳能表示，该设备采用不同于复杂的传统光刻技术的方案，可以制造5nm芯片。佳能表示，这套设备的工作原理和ASML的光刻机不同，并不利用光学图等我继续说。

台积电2纳米芯片初始产能将花落谁家?据传苹果有望最先采用苹果有望成为第一家采用台积电2纳米工艺芯片的公司。海外一份科技类媒体最先对此做出了报道。据知情人士对媒体透露，苹果“被广泛认为是第一个使用这一工艺的客户”。按照现有进度，台积电预计将于2025年下半年开始生产2纳米芯片。纳米数字越小代表了越先进的制造工艺，可说完了。

传谷歌Tensor G5芯片已成功流片采用3纳米制程技术观点网讯：7月2日，谷歌的下一代Tensor G5芯片已在台积电成功流片，预计将采用3纳米制程技术。谷歌的Tensor G5芯片采用3纳米制程技术，这一技术的应用将为芯片性能带来显著提升。台积电作为全球知名的半导体制造企业，其领先的制程技术为谷歌提供了强有力的硬件支持。此次谷歌小发猫。

苹果芯片制造商台积电将于下周开始测试2纳米芯片的生产据新闻报道，苹果芯片制造商台积电将于下周开始测试2纳米芯片的生产，并计划明年将该技术引入苹果芯片。试生产将在台积电位于中国台湾北部的宝山工厂进行，专为2纳米芯片生产而设计的设备于今年第二季度运抵该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转向2纳米工艺。iPhone还有呢？

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悉尼大学最新发现:2D打印存储芯片关键合金有望降低纳米级计算机...钛媒体App 3月8日消息，悉尼大学的工程研究人员近日开发了一种使用液态金属的2D打印工艺，这种工艺可以创造新的方法来制造更先进、更节能的纳米级计算硬件，用于制造如存储设备和传感器等。此项新技术由悉尼大学工程师开发，相关论文已发表在《Small》杂志。根据论文阐述，研是什么。

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北京大学电子学院:碳纳米管TPU芯片研发成功,功耗295μW实现88%...【北京大学团队研发出全球首款碳纳米管张量处理器芯片】北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队近日在下一代芯片技术领域取得重大突破，研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片。该芯片由3000个碳纳米管场效应晶体管构成，专门设计用于高效执行卷积运小发猫。

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