微系统与电子封装技术
联创电子:影像模组封装集成度与精度领先金融界12月24日消息,有投资者在互动平台向联创电子提问:董秘你好!公司简介里面提到新型模组封装技术研究和应用达到行业领先水平,请问这是个什么封装技术?公司有什么样的技术壁垒?公司回答表示:公司简介提到的是影像模组产品的封装和测试,这类产品是集成光学,机械,传感器一是什么。
明微电子:适当向下游延伸提升封测产能金融界12月31日消息,有投资者在互动平台向明微电子提问:董秘你好,山东贞明半导体技术有限公司,铜陵碁明半导体技术有限公司为明微电子子公司,做芯片封装测试为主,请问梭关联的芯片属于低中高哪一层面?公司回答表示:公司在Fabless经营模式上,适当向下游延伸,提前布局并稳步提说完了。
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明微电子:聚焦主业提升盈利能力金融界12月31日消息,有投资者在互动平台向明微电子提问:明微电子是从事集成电路研发设计,封装测试和销售的高新技术企业,一直专注于数模混合及模拟集成电路领域,请问在AI方面以后会有什么新的动作?公司回答表示:公司将持续关注新兴技术的发展与变革,持续增强价值创造能力,聚后面会介绍。
芯海微电子取得基于LGA的NOR FALSH芯片封装结构专利,实现了基于...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市芯海微电子有限公司取得一项名为“一种基于LGA的NOR FALSH芯片封装结构还有呢? VCC 定义焊盘和CLK 定义焊盘分别对应以及通过引线键合的CS 焊盘、SO 焊盘、VCC 焊盘和CLK 焊盘。实现了基于LGA 封装技术上对N还有呢?
【投融资动态】华芯微测股权转让融资深圳市华芯微测技术有限公司股权转让融资,交易额未披露。深圳市华芯微测技术有限公司主要经营集成电路领域内的技术研发、技术服务与销售;软件领域内的技术研发、技术服务与销售;电子设备仪器仪表销售;电子产品、电子元件、集成电路的设计、晶圆制造、封装和测试;货物进出还有呢?
共进股份:上海芯物科技与上海共进微电子在先进传感器封装和测试...金融界11月28日消息,有投资者在互动平台向共进股份提问:请问,上海芯物科技和上海微电子之间有合作吗?在哪些方面有合作?公司回答表示:上海芯物科技有限公司与上海共进微电子技术有限公司均为公司参股子公司,双方主要在先进传感器封装和测试等领域深度合作。
...公司产品应用于特斯拉、比亚迪等车企,加大新能源汽车电子封装材料...有投资者在互动平台向赛伍技术提问:贵公司在新能源汽车电子有何布局?公司回答表示:公司CCS热压膜、Busbar绝缘膜、FFC胶带等产品直接或间接应用于包括特斯拉、比亚迪等车企不同车型中,是主流车企汽车电子电气部件封装材料的重要制造商。公司正围绕新能源汽车电子封装材说完了。
蓝箭电子:功率器件封装系列满足大电流高电压需求,将持续开展大电流...金融界10月14日消息,蓝箭电子披露投资者关系活动记录表显示,从产品下游应用领域看:公司产品主要应用于消费类电子为主;其次包括电源领域还有呢? 公司将基于现有的功率器件封装的核心技术,持续紧密围绕大电流、耐高温、高功率器件封装技术开展研发,并在封装过程的粘片、压焊等多个还有呢?
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中国振华集团永光电子取得多通道高压晶体管集成电路模块封装结构...中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)取得一项名为“一种多通道高压晶体管集成电路模块封装结构”的专利,授权公告号CN 222071946 U,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示,一种多通道高压晶体管集成电路模块封装结构,属于电子封装技术领域。将陶瓷外壳底座的还有呢?
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上海共进微电子取得传感器封装结构专利,有效降低传感器封装不良率金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,上海共进微电子技术有限公司取得一项名为“一种传感器封装结构”的专利,授权公告号CN 222024090 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片封装领域,公开了一种传感器封装结构,包括具有腔体的预塑封框等会说。
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