微系统与电子封装怎么样

歌尔微电子申请系统级封装模块以及制备方法和智能戒指专利,实现...金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,青岛歌尔微电子研究院有限公司申请一项名为“系统级封装模块以及制备方法和智能戒指”的专利,公开号CN 118888519 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种系统级封装模块以及制备方法和智能戒指。..

深圳市志忠微电子取得一种集成电路封装质量 X 射线检测系统专利金融界2024 年11 月27 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市志忠微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路封装质量X 射线检测系统”的专利,授权公告号CN 118706872 B,申请日期为2024 年8 月。

中英科技:子孙公司涉足消费电子、微电子封装半导体和新能源领域赛肯电子(徐州)有限公司等多家下属公司。高频覆铜板及高频聚合物基复合材料为母公司目前的主导产品。通过子/孙公司涉足消费电子领域、微电子封装半导体领域和新能源领域等。实施了VC散热片、产品引线框架制造、进行储能系统集成研发和制造。请问未来公司发展方向,各领域小发猫。

青岛歌尔微电子取得封装板测试装置及电子设备专利,效率高微电子研究院有限公司取得一项名为“封装板测试装置及电子设备”的专利,授权公告号CN 222014288 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型提供一种封装板测试装置及电子设备,其中的封装板测试装置,包括支撑底座、探针卡以及与所述探针卡连接的外部测试系统;其中说完了。

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希荻微申请接地系统及其控制方法、芯片与芯片封装件专利,能够电源...金融界2024年6月13日消息,天眼查知识产权信息显示,希荻微电子集团股份有限公司申请一项名为“接地系统及其控制方法、芯片与芯片封装件“公开号CN202410471764.2,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本申请公开了一种接地系统及其控制方法、芯片与芯片封装件,涉及电子说完了。

华为公司申请芯片封装结构和电子设备专利,该专利技术能提供一种...金融界2024年4月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和电子设备“公开号CN117855176A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例公开了芯片封装结构和电子设备,主要目的在于提供一种可以独立提供完整的计算系统功能芯片封等会说。

甬矽电子:已掌握系统级封装电磁屏蔽技术 相关产品持续量产【甬矽电子:已掌握系统级封装电磁屏蔽技术相关产品持续量产】财联社5月29日电,有投资者问甬矽电子,董秘请问公司是否有封装电磁屏蔽(EMIShielding)技术?甬矽电子在互动平台表示,公司已经掌握系统级封装电磁屏蔽(EMI Shielding)技术,相关产品在持续量产中。

甬硅电子:在系统级封装、FC类产品、QFN/DFN等领域具有技术先进性...金融界8月2日消息,有投资者在互动平台向甬硅电子提问:你好,请问公司在封测流程中更擅长那部分技术工艺?谢谢!公司回答表示:公司自成立以来专注于中高端先进封装领域的技术创新和工艺改进,在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封小发猫。

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甬硅电子:公司已经掌握系统级封装电磁屏蔽技术,相关产品持续量产中金融界5月29日消息,有投资者在互动平台向甬硅电子提问:董秘你好,请问公司是否有封装电磁屏蔽(EMIShielding)技术?公司回答表示:公司已经掌握系统级封装电磁屏蔽(EMI Shielding)技术,相关产品在持续量产中。本文源自金融界AI电报

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...一种层叠封装半导体封装件、一种堆叠半导体封装件和一种电子系统金融界2024年4月30日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“层叠封装半导体封装件、堆叠半导体封装件及电子系统“授权公告号CN109755235B,申请日期为2018年11月。专利摘要显示,提供了一种层叠封装(PoP)半导体封装件、一种堆叠半导体封装件和一种说完了。

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