芯片是如何堆叠的_芯片是如何生产出来的
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唯特偶:公司微电子材料可以用于HBM芯片堆叠和高速串行连接唯特偶在互动平台表示,公司产品可以用于HBM芯片堆叠和高速串行连接。关于供货给哪些企业,公司表示,鉴于与客户之间签署的严格保密协议,具体客户情况及合作情况请关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。
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通富微电:2024年上半年芯片堆叠封装产品合格率居业内领先水平金融界12月16日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:董秘您好,AMD的最新专利申请显示,该公司正考虑在其未来的Ryzen SoC中采用“多芯片堆叠”技术。请问贵司有参与开发和测试吗?公司回答表示:公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的好了吧!
电子堆叠新技术造出多层芯片美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队成功制造出了多层芯片,其中高质量半导体材料层交替生长,直接叠加在一起。
荣耀公司取得芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备专利,提高芯片...荣耀终端有限公司取得一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备“授权公告号CN116613157B,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备,涉及芯片制造技术领域,用于解决如何提高芯片堆叠结构的可靠性的问题。该芯片堆叠是什么。
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长电集成电路取得一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法专利金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,长电集成电路(绍兴)有限公司取得一项名为“一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法”的专利,授权公告号CN 113192904 B,申请日期为2021年6月。
杭州晶通取得一种高密度芯片三维堆叠键合的结构及其制备方法专利金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,杭州晶通科技有限公司取得一项名为“一种高密度芯片三维堆叠键合的结构及其制备方法”的专利,授权公告号CN 112201630 B,申请日期为2020年11月。
长电集成电路取得多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,长电集成电路(绍兴)有限公司取得一项名为“一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法”的专利,授权公告号CN 113192905 B,申请日期为2021年6月。
江苏华创微系统取得倒装芯片与底层芯片的堆叠结构的制备方法专利金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,江苏华创微系统有限公司取得一项名为“倒装芯片与底层芯片的堆叠结构的制备方法”的专利,授权公告号CN 115410929 B,申请日期为2022年10月。
长电科技:具备行业领先的高密度高速存储芯片超薄堆叠封装能力公司回答表示:长电科技提供了包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)、包封芯片封装(ECP)、射频识别(RFID)的解决方案。目前公司已具备行业领先的高密度高速存储芯片超薄堆叠封装能力,公司已推出的XDFOI高性能封装好了吧!
三星申请半导体封装件专利,实现多个半导体芯片的堆叠金融界2024年1月26日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件“公开号CN117457617A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,一种半导体封装件包括:第一半导体芯片;多个第二半导体芯片,其堆叠在所述第一半导体芯片上并且具有比所述第一半导体小发猫。
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