芯片是如何做出上下层的

苏州固锝取得并联结构的半导体器件专利,实现对大功率芯片的封装的...包括由环氧封装体包覆的芯片基板、第一芯片组和第二芯片组,所述第一芯片组、第二芯片组叠置于芯片基板上,所述第二芯片组的下层电极与芯片基板之间通过一金属块电连接,使得第一芯片组、第二芯片组位于环氧封装体厚度方向上的中部;所述第一芯片组的下层电极与第二连接片的等会说。

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中雷电科申请硅基三维堆叠相控阵接收微系统专利,实现相控阵接收微...下层硅基板叠加下层盖板,且上层硅基板堆叠在下层盖板上,并在上层硅基板的顶部设置幅相多功能芯片,下层硅基板的顶部设置低噪声放大器,上层盖板内设置容纳幅相多功能芯片的第一容纳槽,下层盖板内设置容纳低噪声放大器的第二容纳槽,且在上层盖板、上层硅基板、下层盖板和下层后面会介绍。

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鸿利智汇取得植物照明 LED 封装专利,可避免混光不均匀问题包括支架和LED芯片,所述支架上设有并排设置的第一碗杯和第二碗杯,所述第一碗杯内设有蓝光芯片和荧光胶层,所述荧光胶层包括下层的红色荧光胶层和上层的绿色荧光胶层,所述绿色荧光胶层覆盖红色荧光胶层和蓝光芯片,所述第二碗杯内设有红光芯片和红外芯片。本实用新型原理:采还有呢?

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