芯片封装是什么技术_芯片封装是什么意思
联域股份:不涉及芯片及第三代半导体、先进封装领域金融界12月23日消息，有投资者在互动平台向联域股份提问：董秘你好公司产品配件有没有芯片～第三代半导体、先进封装等技术储备跟产品布局。公司回答表示：公司专注于中、大功率LED 照明产品的研发、生产与销售，不涉及芯片、第三代半导体、先进封装领域。
兴森科技:公司FCBGA封装基板支持多种高端芯片,具备量产能力苹果也加入了与博通合作开发AI芯片的行列，预计将在2026年推出。全球的科技巨头，包括谷歌、英特尔，都在ASIC芯片领域布局。英特尔甚至收购了Habana Lab,推出了Gaudi2 ASIC芯片，ASIC芯片随着AI产业规模发展必然会拉动市场需求，兴森封装载板在ASIC芯片领域的储备技术产能是后面会介绍。
...FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装金融界12月18日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好，请问公司封装基板是否能应用于AIASIC技术呢？公司回答表示：公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装。
通富微电:2024年上半年芯片堆叠封装产品合格率居业内领先水平金融界12月16日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：董秘您好，AMD的最新专利申请显示，该公司正考虑在其未来的Ryzen SoC中采用“多芯片堆叠”技术。请问贵司有参与开发和测试吗？公司回答表示：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的后面会介绍。
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华进半导体封装先导技术研发中心申请一种感存算集成芯片封装结构及...金融界2024年9月4日消息，天眼查知识产权信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种感存算集成芯片封装结构及其制备方法“公开号CN202410643554.7,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开一种感存算集成芯片封说完了。
智迪科技:公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术智迪科技6月6日在互动平台表示，公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术。本文源自金融界AI电报
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胜宏科技:公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术金融界5月29日消息，有投资者在互动平台向胜宏科技提问：请问贵公司有没有玻璃基板芯片封装技术？公司回答表示：公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术。本文源自金融界AI电报
冠群信息技术取得芯片封装用定位装置专利,大幅提高工作效率金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，冠群信息技术(南京)有限公司取得一项名为“一种芯片封装用定位装置”的专利，授权公告号CN 221977894 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及技术领域，且公开了一种芯片封装用定位装置，包括工作台，工作台的等我继续说。
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冠群信息技术申请芯片封装结构专利,可实现快速封装及更好适应工作...金融界2024 年12 月2 日消息，国家知识产权局信息显示，冠群信息技术(南京)有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构”的专利，公开号CN 119050061 A,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装结构，包括上封装壳和下封装壳，下封装壳位于上封装壳的下方说完了。
雷曼光电:COB倒装芯片集成封装技术已申请多项国内外专利,新专利...金融界11月12日消息，有投资者在互动平台向雷曼光电提问：您好，根据权威机构迪显(DISCIEN)发布的研究报告，雷曼光电在COB显示市场的市占率已连续3年蝉联全国第一。COP全称是chip-on-board,即板上芯片封装。请问公司的COB倒装芯片集成封装技术是否具有自主知识产权并已全等我继续说。
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