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ST高鸿:C-V2X芯片样片流片完成正测试金融界1月8日消息,有投资者在互动平台向ST高鸿提问:请说说,公司汽车芯片在台积电的流片怎么样了。公司回答表示:C-V2X芯片研发目前样片已经流片完成,处于性能测试阶段。

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广立微:产品技术支持先进封装芯片良率提升金融界1月8日消息,有投资者在互动平台向广立微提问:请介绍公司的产品如何服务于先进封装,如何协助国产算力芯片的发展。公司回答表示:公司的产品技术可支持先进封装芯片的良率分析与提升,例如公司的大数据分析软件等产品与解决方案可以用于先进封装芯片的数据分析,公司的D还有呢?

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