芯片是谁发明的用什么做成的
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芯动联科获得发明专利授权:“一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片...新获得一项发明专利授权,专利名为“一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级气密性封装方法”,专利申请号为CN201911125646.1,授权日为2025年1月7日。专利摘要:本发明公开了一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级气密性封装方法,本发明的MEMS芯片,在盖板的深槽内壁上说完了。
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格力电器获得发明专利授权:“一种集成芯片及其制备方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示格力电器(000651)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种集成芯片及其制备方法”,专利申请号为CN201910998781.0,授权日为2024年12月31日。专利摘要:本发明涉及芯片技术领域,公开了一种集成芯片及其制备方法,该集成芯片,包括:晶圆层,等我继续说。
帝奥微获得发明专利授权:“一种芯片测试模式进入电路及方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示帝奥微(688381)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种芯片测试模式进入电路及方法”,专利申请号为CN202411304171.3,授权日为2024年12月24日。专利摘要:本发明公开了一种芯片测试模式进入电路及方法,包含芯片、测试时钟源Q1、第一等会说。
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