芯片是谁发明出来的_芯片是谁发明的有多复杂-上海墨悉特网络科技有限公司

芯动联科获得发明专利授权:“一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片...证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯动联科(688582)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级气密性封装方法”，专利申请号为CN201911125646.1,授权日为2025年1月7日。专利摘要：本发明公开了一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级是什么。

芯动联科获得发明专利授权:“一种MEMS器件的应力隔离封装结构”证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯动联科(688582)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种MEMS器件的应力隔离封装结构”，专利申请号为CN202011218033.5,授权日为2025年1月3日。专利摘要：本发明涉及一种MEMS器件的应力隔离封装结构，属于芯片的封装领域，具体是：在还有呢？

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...发明专利授权:“一种基于eMMC的固件烧录系统、方法与集成芯片”证券之星消息，根据天眼查APP数据显示国科微(300672)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种基于eMMC的固件烧录系统、方法与集成芯片”，专利申请号为CN202010579702.5,授权日为2024年9月6日。专利摘要：本申请公开了一种基于eMMC的固件烧录系统、方法及集成芯片，包括等会说。

佰维存储获得发明专利授权:“封装结构散热优化方法、装置、可读...新获得一项发明专利授权，专利名为“封装结构散热优化方法、装置、可读存储介质及电子设备”，专利申请号为CN202110337921.7,授权日为2024年12月31日。专利摘要：本发明公开了一种封装结构散热优化方法、装置、可读存储介质及电子设备，确定待优化eMCP芯片的多个散热因素后面会介绍。

格力电器新专利可提高芯片的封装便捷性珠海零边界集成电路有限公司申请的“芯片、输入输出结构和垫层”专利获得授权。企查查专利摘要显示，本发明涉及一种芯片、输入输出结构还有呢？所述输入输出电源区和所述输入输出地区分别与芯片内的防静电MOS场效应管连通。输入输出电源区和输入输出地区被释放出来，分别形成电还有呢？

光智科技申请一种晶圆的划片工艺和InSb芯片专利,能够防止崩边产生金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，安徽光智科技有限公司申请一项名为“一种晶圆的划片工艺和InSb芯片”的专利，公开号CN 118824946 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本发明涉及芯片加工领域，具体是一种晶圆的划片工艺和InSb芯片。本发明提供的划片后面会介绍。

思拓睿(厦门)数字科技申请一种保护芯片间通信信息安全的防护方法...金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，思拓睿(厦门)数字科技有限公司申请一项名为“一种保护芯片间通信信息安全的防护方法”的专利，公开号CN 119026182 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明涉及集成电路芯片安全防护技术领域，尤其是一种保护芯片间还有呢？

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苏州微伏芯芯片科技申请一种功放芯片的控制方法专利,显著提升功放...金融界2024年10月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州微伏芯芯片科技有限公司申请一项名为“一种功放芯片的控制方法”的专利，公开号CN 118759978 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种功放芯片的控制方法，本发明涉及芯片控制技术领域。该功放芯片的还有呢？

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杭州傲芯科技申请用于芯片DFT的高可靠性测试向量读取电路及方法...金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，杭州傲芯科技有限公司申请一项名为“一种用于芯片DFT的高可靠性测试向量读取电路及方法”的专利，公开号CN 118937951 A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本发明提供的一种用于芯片DFT的高可靠性测试向量读取电路等会说。

鲲云信息科技申请基于数据流芯片进行批量矩阵乘计算的方法和装置...金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳鲲云信息科技有限公司申请一项名为“基于数据流芯片进行批量矩阵乘计算的方法和装置”的专利，公开号CN 119025805 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明提出一种基于数据流芯片进行批量矩阵乘计算的方法和还有呢？

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