什么是集成电路封装_什么是集成电路封装测试
华天科技:主营集成电路封装测试,不涉及量子科技金融界12月29日消息,有投资者在互动平台向华天科技提问:请问公司有没有涉及量子科技的业务。公司回答表示:公司主营业务为集成电路封装测试,不直接涉及量子科技。
...专利授权:“半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示聚飞光电(300303)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法”,专利申请号为CN201910662604.5,授权日为2024年12月31日。专利摘要:本发明提供一种半导体封装器件、发光装置及半导体集成说完了。
景嘉微:集成电路产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方...jm11系列,生产链是否自主,是否全部在国内生产,用的是几纳米制程,会否被卡脖子?公司回答表示:公司采用集成电路设计企业国际通行的Fabless模式,公司将研发力量主要投入到集成电路设计和质量把控环节。集成电路产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成还有呢?
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恩智浦申请集成电路封装专利,形成平行板波导PPW金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,恩智浦有限公司申请一项名为“集成电路封装”的专利,公开号CN 119028949 A,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,一种用于集成电路IC的封装,所述封装包括中介层,所述中介层包括:包括第一金属板的第一金属层;包括第二金属等我继续说。
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安徽创瑞电子申请集成电路封装测试设备及其方法专利,达到对集成...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,安徽创瑞电子有限公司申请一项名为“一种集成电路封装测试设备及其方法”的专利,公开号CN 118914822 A ,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示,本发明涉及集成电路测试设备技术领域,提供了一种集成电路封装测试设备及后面会介绍。
昂宝电子取得用于集成电路封装的分层缺陷检测方法专利金融界2024年10月16日消息,国家知识产权局信息显示,昂宝电子(上海)有限公司取得一项名为“用于集成电路封装的分层缺陷检测方法”的专利,授权公告号CN 112858887 B,申请日期为2021年1月。
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和研科技取得一种集成电路封装体芯片管脚检测方法及其应用专利金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,沈阳和研科技股份有限公司取得一项名为“一种集成电路封装体芯片管脚检测方法及其应用”的专利,授权公告号CN 118763015 B,申请日期为2024年9月。
深圳市志忠微电子取得一种集成电路封装质量 X 射线检测系统专利金融界2024 年11 月27 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市志忠微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路封装质量X 射线检测系统”的专利,授权公告号CN 118706872 B,申请日期为2024 年8 月。
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炎黄国芯取得基于复合超材料的集成电路封装密封性检测方法及系统专利金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,北京炎黄国芯科技有限公司取得一项名为“基于复合超材料的集成电路封装密封性检测方法及系统”的专利,授权公告号CN 118658800 B,申请日期为2024年8月。
深圳市展恒电子取得集成电路封装塑封抽风机构专利,便于使用者根据...金融界2024 年10 月21 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市展恒电子有限公司取得一项名为“一种集成电路封装塑封抽风机构”的专利,授权公告号CN 221824117 U,申请日期为2024 年3 月。专利摘要显示,本实用新型涉及抽风技术技术领域,且公开了一种集成电路封装塑封抽风等我继续说。
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