芯片封装厂排名前十
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兴森科技:IC封装基板目标客户包括芯片设计公司和封装厂商金融界1月6日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:请问长江存储和合肥长鑫与公司有合作吗?公司回答表示:芯片设计公司和封装厂商都是公司IC封装基板的目标客户。具体客户信息因保密协议约定不便披露。
SK海力士将投资40亿美元在印第安纳州建设芯片封装厂钛媒体App 3月26日消息,SK海力士将投资40亿美元在印第安纳州建设芯片封装厂。
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SK海力士回应投资约40亿美元在美建芯片封装厂:尚未决定观点网讯:3月27日,SK海力士针对媒体报道其拟在美国投资建设芯片封装厂一事发表声明,表示公司正在审查该计划,但尚未做出最终决定。据此前报道,消息人士透露,SK海力士计划投资约40亿美元,在美国印第安纳州西拉斐特建立一座先进芯片封装厂,预计于2028年投产。本文源自观点网
SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”:尚未决定IT之家3 月27 日消息,《华尔街日报》昨日称,SK 海力士计划投资约40 亿美元(IT之家备注:当前约289.2 亿元人民币)在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,并计划于2028 年投产。对此,SK 海力士在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划,但尚未作等会说。
艾森股份:公司产品可应用于AI芯片和算力芯片封装,直接客户为封装厂金融界6月19日消息,有投资者在互动平台向艾森股份提问:公司产品是否可应用于AI芯片和算力芯片封装?公司回答表示:公司产品可应用于AI芯片和算力芯片封装,直接客户为封装厂。本文源自金融界AI电报
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兴森科技:IC封装基板半导体测试板为关键原材料,国内外主流芯片设计...市场转移以及封装工艺技术的升级迭代,政策因素也是行业发展的重要驱动因素之一。公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料,并不涉及封装业务,现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率,国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。本文源自金等我继续说。
北京君正:封装厂原材料与具体芯片产品有关金融界7月24日消息,有投资者在互动平台向北京君正提问:你好,请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗?公司回答表示:您所说的这些材料为封装厂的原材料,不同芯片产品使用的材料也会不一样。本文源自金融界AI电报
台积电进一步扩产 CoWoS ,消息称考虑在云林县建设先进封装厂已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI 半导体目前是全球芯片市场焦点,英伟达等巨头都为其AI 计算芯片搭配了HBM后面会介绍。 寻找云林县虎尾园区等更多合适的地点成为台积电的必然选择。而在设备方面,台积电已于2023 年4 月、2023 年6 月、2023 年10 月和202后面会介绍。
消息称 SK 海力士考虑进军先进封装领域,延长存储产业链IT之家12 月24 日消息,韩国媒体ETNews 当地时间本月11 日援引消息人士的报道称,SK 海力士在先进封装技术开发上取得了进展,已在考虑对外提供2.5D 后端工艺服务。在目前的AI 芯片产业链中,上游先进制程厂商生产逻辑芯片,存储原厂提供HBM 内存,再由先进封装厂实现逻辑芯片还有呢?
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SK海力士:今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。郭鲁正另外就“SK海力士拟投资约40亿美元,在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂”的媒体报道回应称,工厂最终选址仍在慎重研究中,尚未做出决定,将于今年内完成说完了。
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