陶瓷工艺品制造技术_陶瓷工艺品制作厂
科达制造申请一种透光轻质发泡陶瓷及生产工艺和应用专利,可以形成...金融界2024年6月14日消息,天眼查知识产权信息显示,科达制造股份有限公司申请一项名为“一种透光轻质发泡陶瓷及生产工艺和应用“公开号CN202410616520.9,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本发明公开了一种透光轻质发泡陶瓷及生产工艺和应用,属于陶瓷技术领域,制备透还有呢?
华卓精科取得陶瓷静电卡盘装置及其制造工艺专利,降低电极层翘曲...金融界2024年1月27日消息,据国家知识产权局公告,北京华卓精科科技股份有限公司取得一项名为“陶瓷静电卡盘装置及其制造工艺“授权公告号CN107527852B,申请日期为2016年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种陶瓷静电卡盘装置及其制造工艺,属于半导体晶片加工技术领域,所小发猫。
科达制造申请一种以赤泥为基料的轻质陶瓷砖及生产工艺和应用专利,...科达制造股份有限公司申请一项名为“一种以赤泥为基料的轻质陶瓷砖及生产工艺和应用”的专利,公开号CN202410592531.8,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本发明公开了一种以赤泥为基料的轻质陶瓷砖及生产工艺和应用,属于陶瓷技术领域,轻质陶瓷砖由第一原料、第二原料好了吧!
科达制造申请吸音功能发泡陶瓷声屏障材料专利,以炉渣为主要原料,...科达制造股份有限公司申请一项名为“一种具有吸音功能的发泡陶瓷声屏障材料及生产工艺和应用“公开号CN202410616522.8,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本发明公开了一种具有吸音功能的发泡陶瓷声屏障材料及生产工艺和应用,属于陶瓷技术领域,制备发泡陶瓷声屏障材等我继续说。
力星股份:氮化硅陶瓷球采用HIP工艺金融界8月1日消息,有投资者在互动平台向力星股份提问:根据氮化硅陶瓷球的制造技术,分为热等静压烧结制备HIP和气氛压力烧结制备GPS,通常把HIP工艺为高端陶瓷球,采用GPS工艺为中低端陶瓷球,国外高性能氮化硅陶瓷球一般采用HIP制备工艺,国产氮化硅陶瓷球在力学性能上与国外好了吧!
...部署完整产业链解决方案保障高精度陶瓷球产业化,形成独有技术路线金融界3月16日消息,有投资者在互动平台向力星股份提问:请问公司的陶瓷球产品的按制造工艺是哪一种技术路线,对比国内同行有些什么优势?公司回答表示:公司为保障高精度陶瓷球的产业化,公司部署了从原材料粉体、烧结、机加工的完整产业链解决方案,JGBR专注滚动体行业三十多还有呢?
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中瓷电子:精密陶瓷零部件关键技术指标已达国际水平,订单情况良好公司回答表示:公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键设备中。目是什么。
中瓷电子:陶瓷加热盘产品已批量应用于国产半导体关键设备中瓷电子在互动平台表示,公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键小发猫。
中瓷电子:精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料已经开发,产能...公司回答表示:中瓷电子已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键设备中是什么。
中瓷电子:IPO募投项目厂房已建成投产,精密陶瓷零部件用氧化铝、...公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的研发生产,已批量应用于国产半导体关键设备中。博威公司氮化是什么。
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