芯片封装设计考虑的因素

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韦尔股份:已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系金融界1月3日消息,有投资者在互动平台向韦尔股份提问:请问贵公司旗下豪威科技的OV50K当前产能如何,是否有进一步扩产计划,限制产能的主要因素有哪些。公司回答表示:作为半导体芯片设计企业,公司仅从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式,选择的代工企业小发猫。

...不存在应披露而未披露的重大信息,FCBGA封装基板是芯片封装原材料谢谢。公司回答表示:公司严格履行信息披露义务,不存在应披露而未披露的重大信息。二级市场股价受宏观政策、市场环境等多方因素影响,敬请理性投资,注意投资风险。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。本文源自金融界AI电报

外媒: 三星彻底“赌输”了一枚完整的芯片需要经过设计、生产、封装测试三大环节,其中以生产环节最为复杂,其工艺、设备要求极高。比如光刻机就是芯片生产的核心设备,大规模量产生产7nm工艺以下的芯片,厂商必须使用EUV光刻机。当然了,EUV光刻机只是其中的因素之一。如果你的工艺不到位,那么你拥等我继续说。

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