芯片是怎么叠层的_芯片是怎么发明出来的
天和防务:塑封张料产品可用于芯片叠层封装,但暂未向HBM相关领域送样金融界3月8日消息,有投资者在互动平台向天和防务提问:你好,公司旗下的天和嘉膜的类ABF材料是否可以应用hbm封装?公司回答表示:公司的塑封张料产品可用于芯片叠层封装,但暂未向HBM相关领域送样。本文源自金融界AI电报
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玻芯成半导体取得一种叠层结构以及叠层芯片专利,提供便捷引线焊接...金融界2024年10月17日消息,国家知识产权局信息显示,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司取得一项名为“一种叠层结构以及叠层芯片”的专利,授权公告号CN 221841841 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,一种叠层结构以及叠层芯片,涉及叠层芯片技术领域,叠层结构,包括第一芯是什么。
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佰维存储取得一种叠层存储芯片连接系统及设备专利,降低了信号延迟金融界2024 年8 月30 日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳佰维存储科技股份有限公司取得一项名为“一种叠层存储芯片连接系统及设备“授权公告号CN202420178664.6 ,申请日期为2024 年1 月。专利摘要显示,本实用新型提供一种叠层存储芯片连接系统及设备,系统包括:第一叠说完了。
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晶合集成申请半导体叠层结构的制造方法及半导体结构专利,可以避免...金融界2024年1月31日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体叠层结构的制造方法及半导体结构“.. 在与第一状态不同的其他状态下,第二金属结构与第一金属结构之间具有至少一种互联状态。可以避免第一金属结构损伤,减少芯片工艺不良的等会说。
利扬芯片:子公司与叠铖光电签署战略合作协议南方财经8月19日电,利扬芯片公告,子公司光瞳芯与叠铖光电签署战略合作协议。根据协议,光瞳芯将独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。该协议为双方基于合作意向而达成的战略框架性约定,旨在表达双方合作意向,确定战略合作伙伴等会说。
利扬芯片:子公司与叠铖光电签订战略合作协议利扬芯片公告,公司全资子公司光瞳芯与上海叠铖光电科技有限公司签订战略合作协议,光瞳芯将为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层及测试等工艺技术服务。协议为框架性约定,旨在确立双方战略合作伙伴关系,预计对2024年业绩不构成重大影响。
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利扬芯片(688135.SH):子公司光瞳芯与叠铖光电签署战略合作协议 推动...利扬芯片(688135.SH)公告,公司全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司(“光瞳芯”)与上海叠铖光电科技有限公司(“叠铖光电”)于2024年8月19日签署战略合作协议。叠铖光电的核心技术是“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”,光瞳芯独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片还有呢?
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华为公司申请一种芯片及其制备方法、电子设备专利,解决了TSV刻蚀时...本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、电子设备。解决了TSV刻蚀时掩膜结构发生侧掏导致通孔内形成的金属柱电性差的技术问题。该芯片包括:衬底、叠层结构、掩膜结构、第一介质层、绝缘层以及导电层;叠层结构、掩膜结构依次堆叠在叠层结构上;芯片包括贯通掩膜结构、叠层小发猫。
利扬芯片:打造“一体两翼”战略布局,目前暂无股东回购计划金融界9月12日消息,利扬芯片披露投资者关系活动记录表显示,公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体,以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼,以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼,旨在打造“一体两翼”的战略布是什么。
乾照光电申请LED芯片及其制作方法专利,可提高LED芯片的抗静电能力金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“一种LED芯片及其制作方法“公开号CN202410289295.2,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明提供一种LED芯片及其制作方法,其中,LED芯片包括设置于衬底一侧的外延叠层,外延是什么。
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