芯片封装材料龙头股_芯片封装材料概念股
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AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求《科创板日报》1月7日讯当地时间1月6日,美国芯片大厂Marvell(美满电子)宣布,公司在定制AI加速器架构上取得突破,整合了CPO(共封装光学)技术,大幅提升服务器性能。这种新架构能让AI服务器能力实现拓展,从目前使用铜互连的单个机架内的数十个XPU,拓展到横跨多个机架的数百个等会说。
国产GPU龙头景嘉微最新公告:新款图形处理芯片完成流片、封装快科技12月3日消息,今天,国产GPU龙头厂商景嘉微发布了关于公司新款图形处理芯片研发进展情况的公告。公告称,公司新款图形处理芯片(JM11系列)已完成流片、封装阶段工作,初步测试未发现异常,公司将继续推进驱动程序完善与调优,推进芯片功能、性能的全面测试。JM11系列图形好了吧!
唯特偶:公司产品应用于多个行业包括半导体金融界1月7日消息,有投资者在互动平台向唯特偶提问:公司是微电子焊接行业的龙头,又有先进芯片封装技术请问是不是半导体行业?公司回答表示:公司致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商,产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业说完了。
新益昌:公司固晶设备可运用于芯片封装工艺中金融界2月7日消息,有投资者在互动平台向新益昌提问:请问做为固晶机行业龙头的新益昌生产的固晶机以及半导体设备有没有终端客户用在算力等行业应用上。公司回答表示:公司固晶设备可以运用于芯片封装工艺中。本文源自金融界AI电报
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顺络电子:公司业务在芯片先进封装领域推进,通讯类电子需求带动一...金融界3月1日消息,有投资者在互动平台向顺络电子提问:公司技术精湛,请问在芯片先进封装上有什么产品应用…公司年报说一月份营收再创新高,请问是什么产品带动的?公司回答表示:公司属于高端精密型基础电子元器件领域龙头企业,主要从事被动电子元器件细分行业新型、高端、精好了吧!
市场需求疲软 联瑞新材2023年净利下滑7.57% 持续加码高端芯片封装...硅微粉龙头联瑞新材选择不断扩大产能建设。联瑞新材早在2021年8月,以自筹资金的方式,投资3亿元,实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉还有呢? 目前该公司供货到先进封装材料的部分客户是日韩等企业,该公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等高性能产品。值得一提的是,在还有呢?
机构密集调研存储芯片概念股!龙头5连板,本月接待量居前热门股名单来...财联社2月22日讯(编辑平方)存储芯片概念股表现强势,代理存储芯片销售业务的睿能科技收盘录得5连板,可生产存储芯片封装基板的科翔股份收盘20CM涨停,主要产品包括存储芯片封装基板的深南电路涨停。可实现对SRAM等存储芯片读写擦除功能自动测试的西测测试盘中一度大涨超后面会介绍。
长电科技:积极推动先进封装材料及设备的开发和产业化公司回答表示:作为全球领先的芯片成品制造企业,长电科技一直致力于集成电路制造和技术服务的创新与发展。在先进封装领域,长电科技深知新的设备技术和封装材料对于推动技术进步和满足客户需求的重要性。公司积极发挥行业龙头的引领作用,在设备端,与供应商积极合作,推动供应说完了。
兴森科技:FCBGA封装基板良率领先国内同行,差距与全球龙头企业正在...金融界7月24日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:IC载板为关键封装材料,ABF载板承担“算力基座”功能。IC载板介于芯片与PCB之间等会说。 兴森目前有验证国产材料代替进口的ABF薄膜吗?谢谢!公司回答表示:公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行,与全球龙头企业的差距等会说。
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芯片产业大概率进入复苏周期 关注细分龙头2024年全球芯片市场继续走强,同时考虑AI手机、PC等端侧设备出货增长,晶圆代工成熟制程持续降价,IC设计厂有望降本增利。中长期来看,国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,以及消费电子复苏带后面会介绍。
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