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扬杰科技申请半桥整流芯片及其制备方法专利,有效降低封装工艺步骤...扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“半桥整流芯片及其制备方法“公开号CN202410623601.1,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，半桥整流芯片及其制备方法，涉及半导体技术领域。传统半桥器件需要将两个二极管芯片反向并联封装，封装工艺流程复杂，封装本体大，造成小发猫。

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扬杰科技申请单芯片集成半桥及其制备方法专利,降低封装工艺步骤和...扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“单芯片集成半桥及其制备方法“公开号CN202410623596.4,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，单芯片集成半桥及其制备方法，涉及半导体技术领域。传统半桥器件需要将两个二极管芯片反向并联封装，封装工艺流程复杂，封装本体大是什么。

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东芯股份:芯片工艺流程包括设计、交付流片、晶圆制造、封装、测试金融界10月15日消息，有投资者在互动平台向东芯股份提问：请问砺算科技的芯片流片如果成功，要经历哪些阶段？公司回答表示：芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等环节。

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同兴达:通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已掌握关键封装...其本质上是结合半导体前道制造工艺，通过优化芯片布局和连接方式减小芯片封装尺寸、互联距离，大幅提升互联密度，降低功耗，进而实现器件性能提升。当前2.5D/3D、异构集成、Chiplet等多种先进封装技术越来越受到市场的重视。我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经好了吧！

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迈为股份:公司生产的半导体相关设备可用于多种半导体产品的封装工艺金融界2月20日消息，有投资者在互动平台向迈为股份提问：请问贵司生产的半导体相关设备是否可以用于AI芯片的生产，谢谢。公司回答表示：公司聚焦后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司在半导体封装领域的主要产品包括了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割说完了。

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同兴达:已掌握并沉淀先进封装关键技术,昆山芯片封测已有客户合作金融界11月28日消息，有投资者在互动平台向同兴达提问：先进封装回用到半导体bumping工艺，请问公司子公司昆山同兴达在bumping工艺bumping工艺，是否有成熟工艺和产品应用。公司回答表示：我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进等会说。

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SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺,能有效提高芯片产能希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺IT之家注：半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻(在晶圆上绘制电路);后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分(ⓒHANOL 出版社/photograph.SENSATA)在前端工艺中，光刻好了吧！

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SEMI:芯片行业需针对封测等后端工艺制定更统一标准SEMI(国际半导体产业协会)日本办事处总裁吉姆·滨岛(Jim Hamajima)表示，包括芯片封装和测试在内的后端工艺相比芯片制造的早期阶段更加分裂，这可能会影响该行业的利润水平。他认为，芯片行业需要针对后端或后期生产流程制定更多国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效小发猫。

扬杰科技申请提高器件功率密度的半桥整流芯片及其制备方法专利,...提高器件功率密度的半桥整流芯片及其制备方法，涉及半导体技术领域。传统半桥器件需要将两个二极管芯片反向并联封装，封装工艺流程复杂，封装本体大，造成器件功率密度的降低和成本的增加，本案中半桥整流芯片将两个反向并联的二极管集成在一个芯片上，第一阳极到第一阴极区域的等我继续说。

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劲拓股份(300400.SZ):主营产品包含用于组建电子工业PCBA生产线的...格隆汇1月16日丨劲拓股份(300400)(300400.SZ)在投资者互动平台表示，公司主营产品包含用于组建电子工业PCBA生产线的电子装联设备，用于芯片封装后道工艺封测流程的半导体热工设备，用于光电平板显示模组生产过程的光电显示设备。免责申明：内容来源于网络，若侵犯了您的权益说完了。

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