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三星芯片封装专家离职:曾在台积电工作近二十年一位在台积电拥有近二十年丰富经验的芯片领域资深专家Jing-Cheng Lin,于两年前转投三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁一职，近期宣布离职。Jing-Cheng Lin自1999年起在台积电深耕至2017年，积累了深厚的行业底蕴。2022年，他选择加入三星，专注于芯片封装技术的革新是什么。

宏达电子获得实用新型专利授权:“一种芯片封装用的检测装置”证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宏达电子(300726)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片封装用的检测装置”，专利申请号为CN202420601330.5,授权日为2025年1月3日。专利摘要：本实用新型涉及检测装置技术领域，本申请公开了一种芯片封装用的检测装置，包括检小发猫。

三星芯片封装专家离职,曾在台积电效力近二十年两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为Jing-Cheng Lin,曾于1999 年至2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。随着摩尔定律逼近极限，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。三星自2022 年起后面会介绍。

技术引领,盛合晶微打造先进封装行业新标杆盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微"),作为全球领先的半导体中段硅片制造企业，近年来在先进封装技术领域取得了显著成就。公司自2014年起便专注于12英寸中段硅片制造，并逐步拓展至晶圆级先进封装和多芯片集成加工等全流程服务，广泛应好了吧！

易天股份:重点关注AI语音芯片及续航技术金融界1月2日消息，有投资者在互动平台向易天股份提问：近期，多家公司即将推出AI眼镜，请问公司在AI眼镜上有何布局？和哪些公司有合作？公司回答表示：公司重点关注与AI 眼镜相关的AI 语音芯片及电池续航的后续发展，并在相关封装类设备方面积极做好技术储备。公司持续关注所处行说完了。

晶方科技:专注集成电路先进封装技术服务,营收占比最高的为芯片封装...公司回答表示：公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于智能传感器芯片市场应用，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司在技术、生产、市场、客户等方面具有显著的领先优势，根据公司2023年度报告显示，公司在芯片封装测试和光学器件营收占比分别为67%和32%,关于光学器件方面等会说。

兴森科技:FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料,先进封装技术将...兴森目前布局的FCBGA封装属于先进封装技术的一种吗？FCBGA先进封装在晶圆制造技术到达瓶颈以后会扮演什么角色？会不会是摩尔定律后的CPU/GPU性能的重要突破口？谢谢！公司回答表示：公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺，是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于C是什么。

华进半导体封装先导技术研发中心申请一种感存算集成芯片封装结构及...金融界2024年9月4日消息，天眼查知识产权信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种感存算集成芯片封装结构及其制备方法“公开号CN202410643554.7,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开一种感存算集成芯片封好了吧！

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雷曼光电:COB倒装芯片集成封装技术已申请多项国内外专利,新专利...金融界11月12日消息，有投资者在互动平台向雷曼光电提问：您好，根据权威机构迪显(DISCIEN)发布的研究报告，雷曼光电在COB显示市场的市占率已连续3年蝉联全国第一。COP全称是chip-on-board,即板上芯片封装。请问公司的COB倒装芯片集成封装技术是否具有自主知识产权并已全等我继续说。

OPPO Find X8 系列手机引入芯片级屏幕封装技术,下巴约 1.45mmIT之家10 月24 日消息，OPPO Find X8 系列新品发布会正在进行中，OPPO 首席产品官、一加创始人刘作虎今日在现场介绍：Find X8 系列手机采用极窄四等边设计，下巴约1.45mm。IT之家注意到，OPPO 还首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，用时3 年多，投资超过1 亿，自产自研芯后面会介绍。

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芯片封装技术含量高吗

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