芯片封装第一_芯片封装第一步
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鸿利智汇获得实用新型专利授权:“一种双色COB封装”专利名为“一种双色COB封装”，专利申请号为CN202323646813.1,授权日为2025年1月10日。专利摘要：一种双色COB封装，包括基板和LED芯片，基板上设有围堰，围堰内形成功能区，LED芯片设在功能区内，LED芯片包括第一蓝光芯片和第二蓝光芯片，围堰内填充有挡光白胶，挡光白胶遮盖还有呢？
甬矽电子申请芯片封装结构及其制作方法专利,将第一芯片、第二芯片...股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法“公开号CN202410693655.5,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构及其制作方法，涉及半导体技术领域。芯片封装结构包括引线框架、第一芯片、基板、第二芯片以及塑封体。第一芯片贴装于引小发猫。
格力电器新专利可提高芯片的封装便捷性所述垫层包括沿靠近芯片器件的方向依次设置的第一金属层、第二金属层组和第三金属层组；所述第二金属层组包括相互独立的导通区、输入输出电源区和输入输出地区，所述导通区分别通过通孔层与所述第一金属层和所述第三金属层组连接，所述第一金属层与封装框架连接，所述第三金等我继续说。
三星取得半导体封装件专利,半导体封装件包括第一半导体芯片和第二...金融界2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体封装件“授权公告号CN111584476B,申请日期为2019年8月。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一半导体芯片，具有设置有第一连接焊盘的第一表面和设置有好了吧！
敏芯股份获得实用新型专利授权:“一种芯片封装结构”专利名为“一种芯片封装结构”，专利申请号为CN202323549747.6,授权日为2024年12月13日。专利摘要：本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括相对设置的衬底基板和MEMS芯片；其中，MEMS芯片靠近衬底基板的表面设置有第一金属体；衬底基板靠近MEMS芯片的表面设置有用于键好了吧！
长鑫存储申请封装结构及制备方法、封装模组专利,提高第一芯片和...封装模组“公开号CN117855136A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本公开提供一种封装结构及制备方法、封装模组，涉及半导体技术领域，用于解决封装结构中键合效果差的技术问题，该封装结构包括具有正面和背面第一芯片和具有第一表面的第二芯片，第一芯片的正面具有多个第后面会介绍。
华为公司申请半导体芯片封装专利,可以至少部分抵消半导体芯片封装...金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“半导体芯片封装“公开号CN117678327A,申请日期为2021年11月。专利摘要显示，本公开的实施例涉及半导体芯片封装。在该半导体芯片封装中，第一对焊盘传送差分信号，并且与第一对镀覆孔电连接。..
汇顶科技取得芯片封装结构及电子设备专利,提升光学传感芯片的使用...金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市汇顶科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构及电子设备“授权公告号CN221125945U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括第一基板、光学传感是什么。
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华为公司申请芯片封装结构专利,专利技术能提高所封装的芯片的可靠性金融界2024年2月6日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和用于制备芯片封装结构的方法“公开号CN117529804A,申请日期为2021年9月。专利摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装结构和制备方法，该芯片封装结构包括第一芯片和载板；是什么。
唯捷创芯取得芯片封装模组专利,实现模组小型化金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司取得一项名为“芯片封装模组”的专利，授权公告号CN 221783208 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片封装模组。所述芯片封装模组包括：基板；第一电子元件，安装还有呢？
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