陶瓷工艺学电子书_陶瓷工艺学专业就业前景
顺络电子:在高温燃料电池(SOFC)领域提前布局,在陶瓷材料、工艺和...有投资者在互动平台向顺络电子提问:您好,请问贵司在sofc燃料电池方面有何布局和规划?若sofc未来获得大规模商用,公司是否有信心把握此行业先机?公司回答表示:高温燃料电池(SOFC)为公司开拓的新兴应用市场,其电池片为复合功能陶瓷制品,公司在陶瓷材料、工艺和制程方面拥有积是什么。
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博敏电子:AMB工艺生产的陶瓷衬板主要应用于功率半导体模块上金融界3月29日消息,有投资者在互动平台向博敏电子提问:贵司有哪些产品应用于高压快充领域?公司回答表示:随着新能源汽车的快速渗透,当前核心车厂均推出SiC 800V高压快充车型,公司AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片衬底的首选,且是什么。
德斯泰申请一种陶瓷用粘结剂以及电子陶瓷元器件专利,通过控制聚...粘结剂被配制成质量分数为10%的去离子水溶液或分散溶液,在25°C下,其电导率≤100μS/cm。本发明提供的陶瓷用粘结剂以及电子陶瓷元器件,通过控制聚乙烯醇缩醛树脂在去离子水中的电导率,由此聚乙烯醇缩醛作为粘结剂在陶瓷电容器的制备工艺中灰分含量低、金属成分含量低。
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上海欣帕电子科技取得一种陶瓷 PTC 热敏电阻材料及其制备工艺专利金融界2024 年11 月15 日消息,国家知识产权局信息显示,上海欣帕电子科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷PTC 热敏电阻材料及其制备工艺”的专利,授权公告号CN 118637906 B,申请日期为2024 年8 月。
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...电子申请陶瓷封装管壳及其制作方法、半导体器件专利,降低印刷工艺...金融界2024年3月16日消息,据国家知识产权局公告,深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“陶瓷封装管壳及其制作方法、半导体器件“公是什么。 第一方向与第二方向相交设置。该陶瓷封装管壳能够降低印刷工艺难度,减小相邻引脚间的间距,增加引脚密度,降低相邻引脚间的短路风险。本是什么。
中瓷电子:精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料已经开发,产能...公司回答表示:中瓷电子已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键设备中好了吧!
中瓷电子:陶瓷加热盘产品已批量应用于国产半导体关键设备中瓷电子在互动平台表示,公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键好了吧!
江丰电子:覆铜陶瓷基板具有耐腐蚀、耐高温特点,已实现量产金融界6月6日消息,有投资者在互动平台向江丰电子提问:请问董秘,依托覆铜陶瓷基板的电路板,可否用于航天空间站、月球基地使用?公司回答表示:覆铜陶瓷基板通过特殊工艺实现陶瓷基片和铜金属的键合,是一种无机产品,具有耐腐蚀、耐高温等特点,能够承受宇宙射线。公司控股子公司小发猫。
宜宾红星电子申请单面覆铜陶瓷板的加工方法专利,有效控制单面覆铜...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,宜宾红星电子有限公司申请一项名为“单面覆铜陶瓷板的加工方法”的专利,公开号CN 118921866 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明涉及陶瓷覆铜板制备工艺领域,尤其是一种有效控制单面覆铜陶瓷单体的翘曲度的加等会说。
灿勤科技:已建成HTCC自动化设备产线,陶瓷介质滤波器能适用各应用...高端陶瓷器件的技术壁垒主要涉及到材料科学、电子技术、机械技术、化学等众多领域,研发难度大,设计难度高,生产工艺复杂,属于典型的技术密集型产业。公司目前已建成完整的HTCC自动化设备产线,建立了HTCC产品线端到端的能力。公司最新款的陶瓷介质滤波器能够广泛适用sub是什么。
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