芯片封装高密_芯片封装啥意思

中航光电申请一种可扩展型量子芯片封装结构专利,实现连接器的高密...该封装结构采用弹性免焊贴装和集成互连技术,实现连接器的高密集成化设计,以在有限空间内集成更多的射频互连链路,达到控制更多量子比特的目的,实现集成射频连接器与转接基板的弹性免焊互连,可提高封装结构整体的维护性,降低量子芯片封装结构的维护成本和调试成本。本文源自等会说。

一博科技:在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真等板块,并...在高速高密PCB设计领域更好地为客户提供技术支持和专业服务,以满足客户的相关需求。公司在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测试校准等板块。在芯片方面,公司与国内外众多芯片公司合作,在后面会介绍。

╯^╰〉

∪ω∪

兴森科技:1.6T光模块送样认证进度正常推进中金融界9月20日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:第25届CIOE中国光博会上,兴森带来了以800G、1.6T光模块为代表的高速高密光模块PCB解决方案,展示了玻璃基板研究成果以及FCBGA封装基板的技术能力,特别是1.6T光模块产品的量产能力,在Flipchip区、芯片嵌入区、高速小发猫。

原创文章,作者:上海墨悉特网络科技有限公司,如若转载,请注明出处:http://safej.cn/639i85os.html

发表评论

登录后才能评论