芯片封装三巨头华天
华天科技申请一种芯片封装结构及方法专利,降低在塑封工艺造成的...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,天水华天科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及方法”的专利,公开号CN 118919511 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本申请实施例涉及半导体封装技术领域,特别涉及一种芯片封装结构及方法。封装结构包等会说。
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华天科技申请一种基于芯片封装的狭缝涂布专利,显著提高涂膜均匀性...金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司申请一项名为“一种基于芯片封装的狭缝涂布设备及使用方法”的专利,公开号CN 119035010 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于芯片封装的狭缝涂布设备及使用方法,该设还有呢?
华天科技取得一种基于硅通孔的芯片封装方法及芯片封装结构专利金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司取得一项名为“一种基于硅通孔的芯片封装方法及芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 117174597 B,申请日期为2023年9月。
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华天(昆山)取得一种喷墨打印头芯片封装结构及其制作方法专利,制作的...金融界2024 年8 月21 日消息,天眼查知识产权信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司取得一项名为“一种喷墨打印头芯片封装结构及其制作方法“授权公告号CN110239218B,申请日期为2019 年7 月。专利摘要显示,本发明公开了一种喷墨打印头芯片封装结构,包括多个芯片单元,每小发猫。
华天科技(昆山)取得多芯片三维集成扇出型封装结构及其制作方法专利金融界2024年10月21日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司取得一项名为“一种多芯片三维集成扇出型封装结构及其制作方法”的专利,授权公告号CN 114141727 B ,申请日期为2021年12月。
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华天科技(南京)申请三维堆叠封装结构专利,实现芯片层数翻倍金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(南京)有限公司申请一项名为“一种三维堆叠封装结构”的专利,公开号CN 119050088 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种三维堆叠封装结构,其通过把两块封装结构结合起来的思路实现芯片层数翻倍好了吧!
部分芯片封装厂商开始涨价南方财经1月31日电,一家国内芯片公司销售代理告诉记者,由于上游封装厂商涨价,公司2月1日起将上调产品价格10%-20%。记者就封装是否涨价一事致电华天科技证券部获悉,近段时间确实有这方面动作,但此次涨价与2020-2021年市场火爆带来的普遍涨价不同,涨价的主要系量大刚需产说完了。
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