芯片是怎么一层一层刻出来的
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利扬芯片申请晶圆定位与刻号识别机专利,专利技术能提高检测精确度金融界2024年3月13日消息,据国家知识产权局公告,广东利扬芯片测试股份有限公司申请一项名为“晶圆定位与刻号识别机“公开号CN117690830A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种晶圆定位与刻号识别机,其具有可适应不同尺寸大小的晶圆和有助于提高检测好了吧!
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苏州极刻光核申请光调制芯片及可调谐激光器专利,基于电光效应和...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,苏州极刻光核科技有限公司申请一项名为“光调制芯片及可调谐激光器”的专利,公开号CN 118920267 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本公开提供一种光调制芯片及可调谐激光器,包括电光型相位调制模块,构造为基于电光好了吧!
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华虹宏力申请一种输入电容调整方法、屏蔽栅结构及芯片专利,有效...屏蔽栅结构及芯片”的专利,公开号CN 119028814 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本发明属于半导体工艺技术领域,尤其涉及一种输入电容调整方法、屏蔽栅结构及芯片:通过第三介质层(311)的构造引入特殊材料并实现回刻过程的选择性,进而构造由栅氧结构(304)与第一屏蔽栅好了吧!
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