芯片封装类型一样尺寸大小一样吗
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AMD Navi 44 芯片封装尺寸被曝 29*29 毫米IT之家10 月15 日消息,消息源@Olrak29_ 昨日(10 月14 日)在X 平台发布推文,曝料AMD 将缩小RDNA 4“Navi 44”芯片封装尺寸,调整为29 mm x 29 mm,相比之下,“Navi 23”的封装尺寸为35 mm x 35 mm,缩小31.1%。IT之家援引科技媒体techpowerup 博文观点,AMD 走出差异化说完了。
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沃格光电:通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程”为核心目标,在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。资料显示,北极雄芯由清华大学姚后面会介绍。
同兴达:通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已掌握关键封装...通过优化芯片布局和连接方式减小芯片封装尺寸、互联距离,大幅提升互联密度,降低功耗,进而实现器件性能提升。当前2.5D/3D、异构集成、Chiplet等多种先进封装技术越来越受到市场的重视。我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进说完了。
消息称三星将发布超高速32Gb DDR5内存芯片这家韩国科技巨头还将发布一款超高速DDR5 内存芯片。这款大容量32Gb DDR5 DRAM 采用12 纳米(nm) 级工艺技术开发,在相同封装尺寸下提供两倍于16Gb DDR5 DRAM 的容量。虽然三星没有提供太多关于将在峰会上发布的DDR5 芯片的信息,但我们知道,这款DDR5 的I / O 速等会说。
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