芯片是哪个国家发明的_芯片是哪个国家研究出来的
...新增发明专利9项,专利申请8项,设立全资子公司专注传感器芯片研发累计参编并发布3项国家技术标准；新增发明专利9项、专利申请8项。在这半年里，公司还着眼战略布局，推进投资布局，向外投资了私募股权基金——邦盛赢新二号创投，参股投资了南京抒微智能科技有限公司，并在苏州和北京设立了全资子公司，专注于传感器芯片、调理电路和新型传感器的后面会介绍。
北京国家新能源汽车技术创新中心申请芯片诊断覆盖率计算方法及装置...金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司申请一项名为“一种芯片诊断覆盖率计算方法及装置”的专利，公开号CN 119026565 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明涉及芯片诊断覆盖率技术领域，公开了一种芯片诊断覆等我继续说。
华为新专利脑机接口芯片曝光日前，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利日前公布在国家知识产权局网站，专利发明人为华为技术有限公司；该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片。据了解，这是华为第二项脑机接口专利。
华为脑机接口芯片新专利曝光《科创板日报》10月16日讯日前，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利日前公布在国家知识产权局网站，专利发明人为华为技术有限公司；该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片。图片来源：国家知识产权局网站图片来源：华等我继续说。
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被华为刷屏的脑机接口芯片,有多前沿?文| 半导体产业纵横最近，华为最新公布的脑机接口芯片专利刷屏了朋友圈。据国家知识产权局网站，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利公布在国家知识产权局网站，专利发明人为华为技术有限公司；该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激说完了。
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杭州谱析光晶申请防护型耐高温半导体芯片专利,提高半导体芯片的...金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，杭州谱析光晶半导体科技有限公司申请一项名为“一种防护型耐高温半导体芯片”的专利，公开号CN 118748188 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种防护型耐高温半导体芯片，本发明涉及半导体功率器件技术领还有呢？
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光智科技申请一种晶圆的划片工艺和InSb芯片专利,能够防止崩边产生金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，安徽光智科技有限公司申请一项名为“一种晶圆的划片工艺和InSb芯片”的专利，公开号CN 118824946 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本发明涉及芯片加工领域，具体是一种晶圆的划片工艺和InSb芯片。本发明提供的划片等我继续说。
宏鹰达申请多尺寸芯片用贴装设备专利,提高芯片贴装效率金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市宏鹰达电子科技有限公司申请一项名为“一种多尺寸芯片用贴装设备”的专利，公开号CN 119053058 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明涉及芯片贴装设备技术领域，尤其涉及一种多尺寸芯片用贴装设备，包括芯说完了。
四川神瞳申请芯片封装装置及封装方法专利,使装置能够较好对芯片...金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，四川神瞳科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装装置及封装方法”的专利，公开号CN 119050011 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种芯片封装装置及封装方法，该芯片封装装置包等会说。
欢领科技申请用于芯片验证的编译方法专利,加快芯片验证效率金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，欢领(上海)科技有限公司申请一项名为“用于芯片验证的编译方法、装置和计算设备”的专利，公开号CN 119047384 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明属于芯片验证技术领域，提出用于芯片验证的编译方法、装置和计是什么。
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