芯片封装形式都有哪些
广立微:产品技术支持先进封装芯片良率提升金融界1月8日消息,有投资者在互动平台向广立微提问:请介绍公司的产品如何服务于先进封装,如何协助国产算力芯片的发展。公司回答表示:公司的产品技术可支持先进封装芯片的良率分析与提升,例如公司的大数据分析软件等产品与解决方案可以用于先进封装芯片的数据分析,公司的D后面会介绍。
伟测科技:重点布局高算力与先进封装芯片测试金融界1月8日消息,有投资者在互动平台向伟测科技提问:字节大模型带动的SOC芯片大爆发,对公司有什么积极影响吗?公司回答表示:高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)和高可靠性芯片(车规级、工业级)的测试业务一直是公司重点关注好了吧!
...授权:“一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级气密性封装方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示芯动联科(688582)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级气密性封装方法”,专利申请号为CN201911125646.1,授权日为2025年1月7日。专利摘要:本发明公开了一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级还有呢?
兴森科技:IC封装基板目标客户包括芯片设计公司和封装厂商金融界1月6日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:请问长江存储和合肥长鑫与公司有合作吗?公司回答表示:芯片设计公司和封装厂商都是公司IC封装基板的目标客户。具体客户信息因保密协议约定不便披露。
回天新材:公司芯片封装用胶板块系列产品已在美国MPS处供货应用或...回天新材1月3日在互动平台表示,公司芯片封装用胶板块系列产品已在美国MPS处供货应用或推广验证。
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回天新材:芯片封装用胶已在美国MPS供货金融界1月3日消息,有投资者在互动平台向回天新材提问:通过美国MPS公司成为英伟达$英伟达(NVDA)$ GB300供应商?是否属实?公司回答表示:公司芯片封装用胶板块系列产品已在美国MPS处供货应用或推广验证,具体应用情况请参阅终端厂商官方发布的相关信息。
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宏达电子获得实用新型专利授权:“一种芯片封装用的检测装置”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示宏达电子(300726)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种芯片封装用的检测装置”,专利申请号为CN202420601330.5,授权日为2025年1月3日。专利摘要:本实用新型涉及检测装置技术领域,本申请公开了一种芯片封装用的检测装置,包括检还有呢?
三星芯片封装专家离职:曾在台积电工作近二十年快科技1月2日消息,据报道,一位在台积电拥有近二十年丰富经验的芯片领域资深专家Jing-Cheng Lin,于两年前转投三星半导体研究中心系统封装实验室,担任副总裁一职,近期宣布离职。Jing-Cheng Lin自1999年起在台积电深耕至2017年,积累了深厚的行业底蕴。2022年,他选择加入三星,是什么。
阳谷华泰:聚酰亚胺涂层胶应用于芯片先进封装金融界1月3日消息,有投资者在互动平台向阳谷华泰提问:你好!请问贵公司并购的波米科技可应用到光通讯模块方面芯片先进封装以及光刻吗?公司回答表示:聚酰亚胺涂层胶应用于各类芯片的先进封装。
三星芯片封装专家离职,曾在台积电效力近二十年IT之家1 月2 日消息,三星电子的半导体部门正面临严峻挑战,其营收贡献已不如以往。近日,一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为Jing-Cheng Lin,曾于1999 年至2017 年在台积电任职,2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室,担任好了吧!
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