芯片封装类型定义

芯海微电子取得基于LGA的NOR FALSH芯片封装结构专利,实现了基于...本实用新型涉及一种基于LGA 的NOR FALSH 芯片封装结构,包括基板和芯片,基板的底面设置有呈阵列设置的焊盘,焊盘中设置有自定义焊盘,自定义焊盘包括位于基板的左侧的VSS 定义焊盘和SI 定义焊盘,以及位于基板的右侧的CS 定义焊盘、SO 定义焊盘、VCC 定义焊盘和CLK 定小发猫。

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南茂科技申请散热贴片与薄膜覆晶封装结构专利,可减少散热贴片在...南茂科技股份有限公司申请一项名为“散热贴片与薄膜覆晶封装结构”的专利,公开号CN 118943092 A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本发明提供一种散热贴片与薄膜覆晶封装结构。散热贴片用以配置于可挠性线路载板。可挠性线路载板具有表面以及定义于表面的芯片设置区后面会介绍。

深圳爱鸿阳照明取得具有太阳能电池片的 COB 光源组件专利,使光源...在所述基板上的一侧阵列排布有多个LED发光芯片,还在基板上且位于多个所述LED发光芯片的上方涂覆有可自定义颜色的第一封装层,形成COB发光区域基板上还设有太阳能电池片;并在基板上且位于所述太阳能电池片的上方涂覆有高透光率的、用于防护所述太阳能电池片的第二封装层是什么。

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