芯片封装形式介绍图片-上海墨悉特网络科技有限公司

兴森科技:IC封装基板目标客户包括芯片设计公司和封装厂商金融界1月6日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：请问长江存储和合肥长鑫与公司有合作吗？公司回答表示：芯片设计公司和封装厂商都是公司IC封装基板的目标客户。具体客户信息因保密协议约定不便披露。

回天新材:公司芯片封装用胶板块系列产品已在美国MPS处供货应用或...回天新材1月3日在互动平台表示，公司芯片封装用胶板块系列产品已在美国MPS处供货应用或推广验证。

回天新材:芯片封装用胶已在美国MPS供货金融界1月3日消息，有投资者在互动平台向回天新材提问：通过美国MPS公司成为英伟达$英伟达(NVDA)$ GB300供应商？是否属实？公司回答表示：公司芯片封装用胶板块系列产品已在美国MPS处供货应用或推广验证，具体应用情况请参阅终端厂商官方发布的相关信息。

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宏达电子获得实用新型专利授权:“一种芯片封装用的检测装置”证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宏达电子(300726)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片封装用的检测装置”，专利申请号为CN202420601330.5,授权日为2025年1月3日。专利摘要：本实用新型涉及检测装置技术领域，本申请公开了一种芯片封装用的检测装置，包括检是什么。

三星芯片封装专家离职:曾在台积电工作近二十年快科技1月2日消息，据报道，一位在台积电拥有近二十年丰富经验的芯片领域资深专家Jing-Cheng Lin,于两年前转投三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁一职，近期宣布离职。Jing-Cheng Lin自1999年起在台积电深耕至2017年，积累了深厚的行业底蕴。2022年，他选择加入三星，等我继续说。

三星芯片封装专家离职,曾在台积电效力近二十年IT之家1 月2 日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为Jing-Cheng Lin,曾于1999 年至2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任后面会介绍。

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德邦科技:产品可用于ASIC芯片封装公司回答表示：公司产品可以用于ASIC芯片封装，ASIC是Application-Specific Integrated Circuit (应用型专用集成电路)的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而专门定制的芯片的统称，公司产品的应用与芯片本身是专用型或是通用型关联度不大，主要是和芯片的封装形式和工艺相关是什么。

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兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户金融界12月27日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机头部厂商，目前公司CSP封装基板能否适用于机器人传感器封装以及机器人处理器芯片封说完了。

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敏芯股份获得实用新型专利授权:“一种芯片封装结构”证券之星消息，根据天眼查APP数据显示敏芯股份(688286)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片封装结构”，专利申请号为CN202323549747.6,授权日为2024年12月13日。专利摘要：本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括相对设置的衬底基板和MEMS芯片；其中，MEMS芯还有呢？

紫光国微:希望与紫光展锐展开合作,正在无锡建设高可靠性芯片封装...有投资者在互动平台向紫光国微提问：请教一下贵公司在芯片技术上是否可以共享紫光展锐的部分技术？贵公司是否有集成电路的生产线？生产哪种类型的生产线？公司回答表示：公司希望有机会与紫光展锐就相关业务展开合作。目前，公司正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线。

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